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リード部開封・チップ全面開封・ 部分開封
ICパッケージを発煙硝酸、発煙硫酸、濃硫酸を使用し開封します。

リード部開封: ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。(開封可能な最大面積は、27mm角です。)
チップ全面開封: 動作状態を確保することに極力留意いたします。開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。
部分開封: 極力IC本来の電気的特性を損なわず、通電試験を行う目的に適しています。

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リード部開封・チップ全面開封・ 部分開封パッシベーション膜・アルミ配線除去・ 層間膜除去 ドライ開封
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