日本サイエンティフィック株式会社　ED-Lab

NSCは、1994年に受託IC開封サービスを開始し、数多くのICを開封してきました。
豊富な開封経験をもとに、確実・迅速なIC開封を受託いたします。

IC開封サービス

リード部開封：	ボンディングワイヤーの状態を確認する目的に適しています。（開封可能な最大面積は、27ｍｍ角です。）
チップ全面開封：	動作状態を確保することに極力留意いたします。開封後通電試験、FIB加工を行う目的に適しています。
部分開封：	極力IC本来の電気的特性を損なわず、通電試験を行う目的に適しています。